物理气相堆积(PVD)是一种薄膜制备技能，表面处理pvd可在真空条件下将材料源（固体或液体）外表物理汽化成气态原子、分子或部分电离成离子。然后，通过低压气体（或等离子体）在基板外表堆积具有特定功用的膜。pvd涂层处理物理气相堆积的主要方法有真空蒸镀、溅射堆积、电弧等离子镀、离子镀等。PVD薄膜堆积速度快、附着力强、衍射性能好、应用规划广。
PVD基本原理
物理气相堆积技能的基本原理可分为三个工艺步骤：
(1)电镀原子、分子或离子堆积在基板上。
(2)镀层原子、分子或离子的迁移：原子、分子或离子磕碰后发生多种反响。
(3)镀层材料的气化：即镀层材料被蒸发、溅射。
